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無(wú)菌包裝的密封完整性的缺陷以及形成原因

來(lái)源：英碩包裝發(fā)布時(shí)間：2018-05-09 點(diǎn)擊量：2020

一.未密封區(qū)

當(dāng)無(wú)菌包裝未形成熱封或當(dāng)無(wú)菌包裝已經(jīng)形成密封但隨后又分離開(kāi)時(shí)，就會(huì)形成未密封區(qū)。
導(dǎo)致未密封區(qū)的原因包括：
1.包裝沒(méi)有對(duì)齊密封刀或密封輪
2.密封刀或密封輪沒(méi)有與熱熔封合面對(duì)齊
3.密封刀或密封輪下面有阻礙密封的外來(lái)物
4.密封刀或密封輪有損壞從而妨礙密封
5.包裝材料商也可能有阻礙形成密封的外來(lái)污染
6.密封在滅菌條件下產(chǎn)生的內(nèi)部或外部作用力、產(chǎn)品的重量、包裝在搬運(yùn)過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力等也會(huì)使密封發(fā)生分離

二，非均態(tài)或欠封區(qū)即斑點(diǎn)或者斑紋

這一屬性可能有不同的嚴(yán)重程度，宜根據(jù)無(wú)菌包裝的外觀和它的完整性是否能得到保持來(lái)分類，英碩包裝提醒通常在強(qiáng)光下或紫外燈箱內(nèi)能較為輕易的看到這種型式的缺陷。
導(dǎo)致非均態(tài)或欠封區(qū)的原因：
1.過(guò)程參數(shù)（如溫度，壓力或作用時(shí)間）不正確，盡管形成了密封但無(wú)適宜的強(qiáng)度時(shí)
2.密封溫度不適宜（太高或太低）、壓力施加不均勻、熱合時(shí)間過(guò)短或材料厚度變化過(guò)大時(shí)都可能會(huì)引起密封出現(xiàn)斑點(diǎn)或斑紋
3.斑紋外觀也肯呢過(guò)與涂膠的特性有關(guān)

三，過(guò)封區(qū)

過(guò)封是指無(wú)菌包裝組件發(fā)生熱融化進(jìn)而變脆，從而容易裂開(kāi)。英碩包裝提醒當(dāng)用TYVEK蓋材或類似透氣材料，且密封對(duì)象是透明或半透明時(shí)，材料的纖維被溶化后可以看到這種情況，且可以通過(guò)沿密封區(qū)評(píng)價(jià)針孔或裂紋作為過(guò)封的證據(jù)。
導(dǎo)致過(guò)封區(qū)的原因：
1.太熱或壓力過(guò)大，熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2.密封膠過(guò)分加熱從而進(jìn)入了材料的多孔纖維結(jié)構(gòu)中，從而形成斑點(diǎn)或看上去不完整的密封

四，窄封

窄封指無(wú)菌包裝在密封過(guò)程中，發(fā)生部分密封區(qū)分開(kāi)的情況。
導(dǎo)致窄封的原因：
1.材料密封過(guò)程中，發(fā)生了密封蠕變或因受環(huán)境應(yīng)力的影響
2.無(wú)菌包裝在密封模中的位子不正、包裝兩個(gè)材料偏斜、產(chǎn)生鼓脹

3.裁切過(guò)程中，切刀與切口發(fā)生偏斜等

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